封頭的厚度及熱處理的要求
      根據(jù)制造工藝確定封頭的投料厚度，以確保封頭的成品最小厚度;

       不小于設(shè)計(jì)要求的最小成 形厚度封頭成型后，應(yīng)檢查封頭的成品厚度。具體測(cè)厚部位與數(shù)量，依封頭的形狀與規(guī)格，可由供需雙方訂貨技術(shù)協(xié)議確定，但封頭上易發(fā)生工藝減薄的部位（封頭頂部和轉(zhuǎn)角過(guò)渡部位等）以及直邊部位為必測(cè)部位。

    封頭成形前按6.2.6打磨的拼焊焊縫表面，在封頭成形后符合下列全部條件時(shí)，可低于相鄰母材表面：           a）    焊縫部位實(shí)測(cè)的最小厚度，應(yīng)符合6.3.13的規(guī)定；

b）     焊縫表面不得低于母材表面0.5mm。

  熱處理的一般要求

     封頭熱處理時(shí)，熱處理爐的爐內(nèi)氣氛應(yīng)符合6.3.1.1的要求。

       不銹鋼封頭、銅封頭、鎳及鎳和金封頭熱處理時(shí)，熱處理爐的種類(lèi)應(yīng)符合6.3.1.4的要求。

      鎳及鎳合金封頭熱處理時(shí)，加熱介質(zhì)中含硫量的要求以及工作表面清潔度的要求應(yīng)符合6.3.1.5的規(guī)定。

     對(duì)需熱處理的封頭，根據(jù)供需雙方的約定，可由封頭制造單位或容器制造單位進(jìn)行。